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ASML, 칩-투-웨이퍼 하이브리드 본딩 장비 개발

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SemiAnalysis가 10월 15일 ASML이 칩-투-웨이퍼(chip-to-wafer) 하이브리드 본딩 장비를 개발 중이라고 밝혔다. ASML은 2022년 12월부터 2024년 11월까지 27개의 관련 특허 패밀리를 제출했다. 현재 해당 분야의 양산 장비 공급사는 Besi가 유일하다.

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