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엔비디아·시스코, 최대 12.8Tb/s 용량 USFP 광모듈 출시

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엔비디아와 시스코가 10월 13일 AI 팩토리의 네트워크 규모 확장을 위한 USFP(Ultra-Dense Small Form-factor Pluggable) 광모듈을 공동 도입했다고 Mars Finance가 전했다. USFP는 채널당 400Gb/s 전기 신호를 지원하며 최대 단일 모듈 용량은 12.8Tb/s이다. 기존 200Gb/s 모듈 대비 대역폭 밀도는 4배, 에너지 효율은 1.3배 향상되었다.

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