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엔비디아, 차세대 CPO 기술 OOI 공개·프로토타입 확보

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엔비디아가 SEMICON West 2026에서 차세대 CPO 기술 OOI를 공개했다. OOI는 유기 패키징 기판을 제거하고 실리콘 인터포저에 광학 엔진을 직접 통합해 광전 변환을 칩 코어에 더 가깝게 배치한다. 프로토타입 샘플을 확보했으나 상용화 일정은 미정이다.

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