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한국 과기부-AMD, AI 칩 협력 운영위 개최…GPU·국산 NPU 결합 검토

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연합뉴스에 따르면 한국 과학기술정보통신부가 11월 4일 서울에서 AMD와의 MOU 운영위원회를 개최해 7월 체결한 협약 이행 현황을 점검했다. 양측은 AMD CPU·GPU와 국내산 NPU를 결합한 이종 AI 컴퓨팅 인프라 구축 방안을 논의했으며, AMD AI 연구센터 설립, 대학 지원, AI 인재 양성 프로그램 진척 상황도 점검했다.

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