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중국 분석가, AI 하드웨어 붕괴 아닌 고변동성 구간 진입 전망

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중국 현지 분석가에 따르면 AI 하드웨어 시장은 붕괴가 아닌 고변동성 단계에 진입했다. 미국 고금리와 외부 자금 조달 의존, CoreWeave의 재무 구조 악화 등이 하락 원인으로 분석됐다. ASML과 TSMC의 가이던스는 강력하나 단기 압박이 존재하며, 하드웨어의 주도권이 애플리케이션으로 이동할 가능성이 제기됐다.

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