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NVIDIA, SEMICON West에서 차세대 CPO 기술 OOI 공개
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엔비디아가 SEMICON West 2026에서 차세대 공동 패키지 옵틱스(CPO) 기술 OOI를 공개했다. OOI는 유기 패키징 기판을 제거하고 광학 엔진을 GPU 실리콘 인터포저에 직접 통합해 광전 변환을 칩 코어에 근접 배치한다. 엔비디아 연구소 수석 연구원 Nikola Nedovic에 따르면 이미 프로토타입 샘플을 확보했다고 Cailian Press가 전했다.