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앤스로픽, AI 칩 리스용 600억 달러 규모 채권 발행 추진
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뱅크오브아메리카, 씨티그룹, 모건스탠리가 앤스로픽의 구글 AI 칩 리스 자금 조달을 위해 600억 달러 규모의 채권 신디케이션을 시작했다. 이 중 420억 달러는 브로드컴이 보증하는 선순위 담보 대출이며, 블랙스톤이 약 90억 달러 규모의 후순위 트랜치에 참여한다.
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