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브로드컴, 앤스로픽 칩 공급 위해 630억 달러 규모 금융 조달 계약 체결

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브로드컴이 뱅크오브아메리카, 블랙스톤, 씨티, 모건스탠리와 630억 달러 규모의 금융 계약을 체결하고 앤스로픽에 칩을 공급한다. 이번 거래는 특수목적법인(SPV)을 통해 금융기관이 칩 구매 자금을 제공하고 앤스로픽이 이를 임차하는 방식으로 진행된다.

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