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은행들, 브로드컴-앤스로픽 AI 칩 펀딩 위해 최대 210억 달러 채권 발행 계획

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블룸버그에 따르면 뱅크오브아메리카, 시티그룹, 모건스탠리 등은 앤스로픽의 AI 칩 자금 조달을 위한 브로드컴 주도의 630억 달러 금융 패키지의 일환으로 내년 초 최대 210억 달러 규모의 투자등급 채권을 발행할 계획이다.

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