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브로드컴 혹 탄 CEO, 630억 달러 규모 앤스로픽 칩 계약 직접 성사

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브로드컴의 혹 탄 CEO가 약 2개월간의 협상 끝에 630억 달러 규모의 앤스로픽 칩 계약인 '프로젝트 노스 스타'를 직접 성사시켰다. 일부 은행들이 AI 관련 부채 우려로 계약 철회를 고려한 상황에서 CEO가 직접 개입한 결과다.

Broadcom $AVGO CEO Hock Tan personally stepped in to get the $63B Anthropic chip deal done.

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