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그록, 차세대 칩에 3D 적층 DRAM 패키징 기술 적용 검토

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그록이 기존 SRAM 중심의 설계를 벗어나 칩 용량을 확대하기 위해 차세대 칩에 3D 적층 DRAM 패키징 기술 적용을 검토하고 있다. 3D 패키징은 칩을 수직으로 쌓아 표면적을 줄이고 에너지 효율을 높이는 기술이다.

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