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삼성전자, 엔비디아 차세대 HBM 베이스 다이 생산에 TSMC 3나노 공정 도입
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서울경제에 따르면 삼성전자가 엔비디아의 차세대 맞춤형 HBM 칩 베이스 다이 생산을 위해 TSMC의 3나노 공정을 활용하기로 했다. 엔비디아는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 테크놀로지에 베이스 다이 생산 시 TSMC 공정을 사용할 것을 요청했다.
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