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엔비디아-브로드컴 AI 인프라 확대 및 앤스로픽 1000억 달러 IPO 추진

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엔비디아와 메타가 최신 칩 배포 규모를 확대하고, 브로드컴은 앤스로픽과 630억 달러 규모 채무 계약을 체결했다. 앤스로픽은 11월 16일 주간 기업공개(IPO)를 통해 최대 1000억 달러를 조달할 예정이다.

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