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삼성전자, 2030년 말까지 8인치 파운드리 사업 완전 철수

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THE ELEC 보도에 따르면 삼성전자가 8인치 칩 파운드리 사업을 2030년 말까지 완전 철수할 계획이며 고객사에 통보했다. 삼성전자는 인력과 자본 투자를 12인치 웨이퍼 기반 고도 공정으로 재배치하는 전략을 마련 중이며, 국내 팹리스 반도체 기업들은 대체 생산 시설 확보에 나섰다고 전했다.

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