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삼성전자 이재용 회장이 1일 일본 요코하마의 첨단 패키징 연구소(APL)를 방문해 차세대 반도체 패키징 소재·공정 연구개발 현황을 점검하고, 일본 반도체 소재·부품·장비 기업과의 협력 방안을 논의했다. 삼성전자는 2024년부터 5년간 400억 엔(약 2억 5400만 달러)을 투자해 요코하마 APL을 글로벌 첨단 패키징 연구개발 센터로 만들고, 2027년까지 현지 연구개발 인력을 100명 이상으로 확대할 계획이다.
삼성전자는 이재용 회장이 지난 9월 개소한 일본 요코하마의 고급 칩 패키징 연구소를 방문했다고 밝혔다. 2024년부터 5년간 400억엔을 투자해 일본 반도체 소재·장비 기업과 차세대 저전력 AI 칩 3D 패키징 기술을 공동 개발하며, TSMC의 고급 패키징 생산능력이 2026년 말까지 가득 차 있는 상황에서 원스톱 AI 칩 파운드리 수주 경쟁을 가속하고 있다.
이재명 대통령은 국회에서 내년 예산안 소개 정책연설을 통해 반도체·피지컬 AI·AI 데이터센터 3대 메가프로젝트에 21.3조원을 투자한다고 밝혔다. 이 금액은 올해의 약 2배 규모이며, 10개 차세대 전략기술 분야에 13.8조원, R&D 예산 총 39.5조원(4조원 증가)을 편성하고 에너지 전환 가속 계획도 언급했다.
삼성전자 이재용 회장이 1일 일본 요코하마의 첨단 패키징 연구소(APL)를 방문해 차세대 반도체 패키징 소재·공정 연구개발 현황을 점검하고, 일본 반도체 소재·부품·장비 기업과의 협력 방안을 논의했다. 삼성전자는 2024년부터 5년간 400억 엔(약 2억 5400만 달러)을 투자해 요코하마 APL을 글로벌 첨단 패키징 연구개발 센터로 만들고, 2027년까지 현지 연구개발 인력을 100명 이상으로 확대할 계획이다.
CNN에 따르면 동부시간 오전 1시(베이징시간 오후 2시) 기준, 알래스카를 포함한 미국 50개 주의 모든 투표소가 폐쇄됐다.
상하이와 선전 증시의 합산 거래량이 6거래일 연속 1.5조 위안을 초과했다.
HSBC는 미국 재무부가 오늘 발표될 분기 환매 계획에서 11월부터 2027년 1월까지 쿠폰 채권 경매 규모를 현행 유지할 것으로 전망했다. HSBC는 재무부가 내년 국채 공급 구성을 조정하며 선도 발행 가이던스를 수정할 수 있고, 2027년 5월부터 20년물과 30년물 발행을 소폭 줄이는 대신 2년물~5년물 발행을 늘릴 것으로 봤다.
Jin10 데이터에 따르면 오후 반도체 섹터가 급등하며 펑화 과학기술혁신 반도체 장비 ETF와 ChinaAMC 과학기술혁신 반도체 ETF 등 여러 ETF가 16% 가까이 상승했다. GF 반도체 장비 ETF, Guotai 반도체 장비 ETF, ChinaAMC 반도체 장비 ETF는 상한가에 도달했다.
러시아 국방부가 키이우주와 지토미르주 발전소 2곳을 공격했다고 밝혔다. 오데사 인근 해역의 화물선도 공격 대상이 됐고, 폴타바·드니프로·키로보흐라드·리브네주와 수도 키이우도 공격받았다고 우크라이나 비상서비스와 지역 당국이 밝혔다.