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삼성전자는 이재용 회장이 지난 9월 개소한 일본 요코하마의 고급 칩 패키징 연구소를 방문했다고 밝혔다. 2024년부터 5년간 400억엔을 투자해 일본 반도체 소재·장비 기업과 차세대 저전력 AI 칩 3D 패키징 기술을 공동 개발하며, TSMC의 고급 패키징 생산능력이 2026년 말까지 가득 차 있는 상황에서 원스톱 AI 칩 파운드리 수주 경쟁을 가속하고 있다.
삼성전자는 이재용 회장이 지난 9월 개소한 일본 요코하마의 고급 칩 패키징 연구소를 방문했다고 밝혔다. 2024년부터 5년간 400억엔을 투자해 일본 반도체 소재·장비 기업과 차세대 저전력 AI 칩 3D 패키징 기술을 공동 개발하며, TSMC의 고급 패키징 생산능력이 2026년 말까지 가득 차 있는 상황에서 원스톱 AI 칩 파운드리 수주 경쟁을 가속하고 있다.
리사 수 AMD CEO는 서울 방문 중 삼성전자와 메모리 및 파운드리 분야의 협력 기회를 지속적으로 모색하겠다고 밝혔다. 리사 수 CEO는 SK하이닉스 경영진과 면담했으며 삼성전자 경영진과도 만날 계획이다.
AMD의 리사 수 CEO는 메모리 칩과 파운드리 서비스 분야에서 삼성전자와의 협력 기회를 계속해서 탐색할 것이라고 밝혔다.
AMD 리사 수 CEO가 이번 수요일 삼성전자 반도체 부문장 전영현 부회장과 면담할 계획이다. 양사는 지난 3월 차세대 고대역폭메모리(HBM) 및 첨단 메모리 칩 공급 계약을 체결한 바 있다.
스페인 S&P 글로벌 서비스 PMI가 10월 57.2로 발표됐다. 시장 예상치는 57.6, 전월은 58.3이었으며 S&P 글로벌 복합 PMI는 56.2로 예상치와 같고 전월 56.8보다 낮았다.
Alibaba Cloud에 따르면 글로벌 공급망 환경 변화로 원자재 비용이 상승해 하드웨어 생산 비용이 크게 증가하면서 일부 Wuying 하드웨어 터미널 가격이 조정됐다. 대상 제품은 Wuying Ark Pro-NS01, Wuying Ark-NE01, Wuying All-in-One 23.8-US01, Wuying All-in-One 21.5-US05, Wuying Cube Ultra-AX01, Wuying Cube Pro-AS06이며, 나머지 모델도 순차적으로 가격 조정이 진행될 예정이다.
온쇼어 위안화가 11월 4일 현지시간 16시 30분 기준 미 달러 대비 6.6770에 거래됐으며 전 거래일보다 5pips 하락했다.
스웨덴 중앙은행이 11월 4일 기준금리를 2%로 발표했다. 시장 예상치는 2%, 이전 금리는 1.75%였다.
중국승용차협회(CPCA)에 따르면 예비 데이터 기준 10월 중국 승용차 소매 판매는 전월 대비 5% 증가했다.
진10 데이터에 따르면 11월 4일 동산정밀은 7.04% 상승하며 거래대금 176.52억 위안, 회전율 14.34%를 기록했다. 장후 용호방 데이터에서 선전-홍콩 커넥트 전용석 매수 14.34억 위안, 매도 20.36억 위안, 기관 전용석 4곳 순매도 10.64억 위안으로 집계됐다.
진10 데이터에 따르면 11월 4일 청두에서 주거용 토지 6필지가 총 17.12억 위안에 경매에 부쳐졌으며, 전 필지가 기준가로 낙찰됐다. 총 토지면적은 20만5,141.08㎡, 총 계획 건축면적은 44만9,754.96㎡였다.
중국승용차협회(CPCA) 예비 집계에 따르면 10월 1일부터 31일까지 전국 승용차 소매 판매는 169만 3000대로 전년 동기 대비 25% 감소, 전월 대비 5% 증가했다. 연초 이후 누적 소매 판매는 1502만 7000대, 전년 동기 대비 22% 감소했다.
진10 데이터에 따르면 11월 4일 Jianye Shares가 투자자 문의에 대해 초고순도 암모니아가 전자 특수가스에 속하며 현재 연간 생산능력이 2만1000톤이라고 응답했다.