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TSMC, 첨단 패키징 가격 최대 20% 인상 계획

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AI 수요 폭증과 반도체 공급망의 전반적인 용량 제한으로 인해 TSMC가 첨단 칩 패키징 서비스 가격을 최대 20% 인상할 계획이라고 보도됐다.

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