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TSMC, AI 패키징 서비스 가격 10~20% 인상 검토

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TSMC가 고성능 AI 칩용 CoWoS 패키징 서비스 가격을 10~20% 인상하는 방안을 검토 중이라고 약 2분 전 대만 매체가 보도했다. 인상 시 NVIDIA와 AMD의 생산 비용 부담이 커질 것으로 보인다. TSMC는 CoWoS 월 생산 능력을 2026년 13만 장, 2027년 20만 장 이상으로 확대할 계획이다.

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