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엔비디아, 2027년 반도체 테스트 용량 2배 및 패키징 기판 용량 2.5배 확대

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진10 데이터에 따르면 엔비디아가 2027년 반도체 테스트 용량을 2026년 대비 2배로 늘리고, 향후 3년 내 패키징 기판 용량을 현재의 2.5배까지 확대할 계획이다.

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