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TSMC, AI 수요 증가로 첨단 패키징 가격 최대 20% 인상 계획

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TSMC가 인공지능(AI) 수요 급증과 지속적인 생산 능력 제약으로 인해 첨단 패키징 가격을 최대 20% 인상할 계획이라고 밝혔다.

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