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삼성전기, 테슬라와 엔비디아로부터 3.7조 원 투자 유치
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한국 매체에 따르면 테슬라가 1.1조 원, 엔비디아가 2.6조 원을 투자해 삼성전기와 인공지능(AI) 칩용 차세대 FC-BGA 기판 생산 시설을 구축하기로 했다. FC-BGA가 AI 칩 공급망의 병목 지점이 됨에 따라 이번 투자가 결정되었다.
관련 종목
- TSTSLATesla, Inc.
- NVNVDANVIDIA Corporation
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- 2026년 10월 30일 금요일
- 2026년 10월 29일 목요일
- 2026년 10월 23일 금요일
- 2026년 10월 22일 목요일
삼성전기, 테슬라와 엔비디아로부터 3.7조 원 투자 유치
한국 매체에 따르면 테슬라가 1.1조 원, 엔비디아가 2.6조 원을 투자해 삼성전기와 인공지능(AI) 칩용 차세대 FC-BGA 기판 생산 시설을 구축하기로 했다. FC-BGA가 AI 칩 공급망의 병목 지점이 됨에 따라 이번 투자가 결정되었다.
TSLANVDA삼성전기, 테슬라·엔비디아로부터 3조 7000억원 투자 유치 예정
삼성전기가 테슬라와 엔비디아로부터 3조 7000억원을 투자받을 예정이라는 보도가 나왔다.
TSLANVDA테슬라·엔비디아, 삼성전기 공장에 28억 달러 투자
한국경제신문에 따르면 테슬라와 엔비디아가 삼성전기 공장에 28억 달러를 투자한다.
TSLANVDA
- 2026년 10월 21일 수요일
삼성전기, 엔비디아와 ABF 기판 공급 계약 체결, 2026년부터 인도 시작
블룸버그에 따르면 삼성전기가 엔비디아와 AI 프로세서 및 고속 네트워크 스위치용 ABF 패키징 기판 공급을 위한 구속력 있는 다년 계약을 체결했다. 제품 인도는 2026년부터 시작될 예정이다.
NVDA삼성전기, 2026년부터 엔비디아에 ABF 기판 공급
009150삼성전기, 엔비디아 기판 공급망 합류 및 국내 생산 시설 확대
엔비디아가 삼성전기를 기판 공급망에 추가했다고 발표했다. 삼성전기는 세종과 부산 공장의 시설 증설을 추진하며, 2028년까지 엔비디아 할당 물량이 전체 연간 패키징 기판 생산 능력의 상당 부분을 차지할 예정이다.
NVDA
- 2026년 10월 18일 일요일
- 2026년 10월 16일 금요일
- 2026년 10월 13일 화요일
- 2026년 10월 7일 수요일
- 2026년 11월 4일 수요일
트럼프, 중간선거 결과를 절대적으로 수용할 의사 밝혀
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TRI베트남 VN-Index, 2% 상승
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중국 외교부, 미국 중간선거 관련 소통 강화 의향 표명
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중국 외교부, 미국 중간선거는 미국 내정
Smith+Nephew, 전략적 옵션 탐색 계속
SNN일본 부관방장관 기하라, 시장은 다양한 요인에 따라 움직인다고 발언
Smith+Nephew, Johnson & Johnson 인수 논의 종료
Smith+Nephew가 올해 초 Johnson & Johnson에 인수 접근한 이후 진행된 논의가 종료됐다고 밝혔다.
SNNJNJSmith+Nephew, 옵션 검토의 일환으로 올해 초 Johnson & Johnson에 인수 접근 확인
Smith+Nephew가 전략적 옵션 검토 과정에서 올해 초 Johnson & Johnson에 인수 접근했다고 확인했다.
SNNJNJ한정 중국 부주석, 11월 6~12일 터키 방문 COP31 참석 및 조지아 방문