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삼성전기, 엔비디아와 ABF 기판 공급 계약 체결, 2026년부터 인도 시작

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블룸버그에 따르면 삼성전기가 엔비디아와 AI 프로세서 및 고속 네트워크 스위치용 ABF 패키징 기판 공급을 위한 구속력 있는 다년 계약을 체결했다. 제품 인도는 2026년부터 시작될 예정이다.

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