삼성전기, 2028년까지 엔비디아향 기판 생산 비중 확대

삼성전자, 2030년까지 칩 생산 능력 60-70% 장기 계약 확보 계획

삼성전자가 2030년까지 전체 칩 생산 능력의 60%에서 70%를 장기 계약 기반으로 확보할 계획이라고 발표했다.

삼성전자, 2030년까지 칩 생산 능력 60-70% LTAS 적용

삼성전자가 2030년까지 전체 칩 생산 능력의 60%에서 70%를 LTAS(Low Temperature Annealing System)로 대체할 계획이라고 발표했다.

삼성전자, 반도체 공급 부족 2028년까지 지속 전망

삼성전자가 반도체 공급 부족 현상이 2028년까지 지속될 것이라고 발표했다.

삼성전자, 2027년 메모리 설비투자 대폭 확대 전망

삼성전기, 테슬라·엔비디아로부터 3조 7000억원 투자 유치 예정

삼성전기가 테슬라와 엔비디아로부터 3조 7000억원을 투자받을 예정이라는 보도가 나왔다.

삼성전기, 엔비디아와 ABF 기판 공급 계약 체결, 2026년부터 인도 시작

블룸버그에 따르면 삼성전기가 엔비디아와 AI 프로세서 및 고속 네트워크 스위치용 ABF 패키징 기판 공급을 위한 구속력 있는 다년 계약을 체결했다. 제품 인도는 2026년부터 시작될 예정이다.

삼성전기, 2026년부터 엔비디아에 ABF 기판 공급

삼성전기, 엔비디아 기판 공급망 합류 및 국내 생산 시설 확대

엔비디아가 삼성전기를 기판 공급망에 추가했다고 발표했다. 삼성전기는 세종과 부산 공장의 시설 증설을 추진하며, 2028년까지 엔비디아 할당 물량이 전체 연간 패키징 기판 생산 능력의 상당 부분을 차지할 예정이다.

엔비디아, KYEC 대량 생산 2027년 4월 목표 설정

엔비디아, 2027년 2월 싱가포르에서 대량 테스트 생산 시작

엔비디아가 2027년 2월 싱가포르에서 대량 테스트 생산을 시작할 예정이다.

엔비디아, 2026년부터 2027년까지 반도체 테스트 생산 능력 2배 확대

엔비디아, 앰코 첨단 패키징 생산 능력 2028년까지 300% 이상 확대

엔비디아가 앰코(Amkor)와 협력하여 2028년 말까지 첨단 패키징 생산 능력을 300% 이상 확대하기로 했다.

엔비디아, 향후 3년간 기판 생산 능력 2.5배 확대

터키 BIST-100 지수 1.5%, 은행 지수 2.3% 상승

EURO STOXX 50 선물 0.19%, DAX 선물 0.3%, FTSE 선물 0.4% 하락

SUMIDA, 9개월 영업이익 41억 1000만엔 (-25.1%), 2026년 영업이익 전망 60억엔 (-19.3%)

SUMIDA는 IFRS 기준 9개월 그룹 영업이익이 41억 1000만엔으로 전년 동기 대비 25.1% 감소했으며, 2026년 영업이익 전망은 60억엔으로 전년 대비 19.3% 감소했다. 같은 기간 세전이익은 20억 2000만엔으로 44.3% 감소, 2026년 세전이익 전망은 31억엔으로 35.8% 감소했다.

ZERIA PHARMACEUTICAL, 6개월 경상이익 51억 9000만엔 (+95.4%), 순이익 39억 6000만엔 (+127.8%)

ZERIA PHARMACEUTICAL은 6개월 그룹 경상이익이 51억 9000만엔으로 전년 동기 대비 95.4% 증가했으며 순이익은 39억 6000만엔으로 127.8% 증가했다. 2026/27 경상이익 전망은 130억엔(+17.7%), 순이익 전망은 100억엔(+18.3%)이다.

HIROSE ELECTRIC, 6개월 영업이익 287억 3000만엔 (+40.4%), 2026/27 영업이익 전망 500억엔 (+16.3%)

HIROSE ELECTRIC은 IFRS 기준 6개월 그룹 영업이익이 287억 3000만엔으로 전년 동기 대비 40.4% 증가했으며, 2026/27 영업이익 전망은 500억엔으로 16.3% 증가했다. 같은 기간 세전이익은 295억 8000만엔으로 33.8% 증가, 2026/27 세전이익 전망은 530억엔으로 13.7% 증가했으며, 순이익은 179억 1000만엔으로 15.3% 증가, 2026/27 순이익 전망은 350억엔으로 5.6% 증가했다.

Onsemi, Ferric 인수 및 2030 AI 데이터센터 매출 목표 30억달러 이상으로 상향

Onsemi가 11월 4일 Ferric Inc. 인수를 발표했으며, Ferric의 IVR 기술은 PCB 면적을 50~70% 줄이며 프로세서 인근에 더 큰 전력을 전달할 수 있다. 이번 인수로 2030 AI 데이터센터 매출 목표를 5억달러 상향해 30억달러 이상으로 설정했다.

HSBC, AI 투자 붐 한국·대만 경제 K자형 격차 축소 가능성 제시

HSBC 애널리스트들은 3분기 GDP 데이터에 따르면 AI 투자 붐의 효과가 한국과 대만에서 나타나고 있으며, 양국의 K자형 격차 축소에 도움이 되고 있다고 밝혔다. 대만은 자본지출 강화와 소비 회복성으로 3분기 국내수요 성장이 가속했고, 한국은 AI 관련 성장 모멘텀이 다른 국내 산업에 점차 혜택을 주며 소비를 촉진하는 유사한 흐름을 보였다.

터키 가라니은행 주가, 초반 거래에서 3.2% 상승

한국 금융 당국, 홍콩 주가연계 파생상품 관련 7개 국내 은행 각각에 3640억원 과징금 부과

상하이·선전 증시, 거래대금 2조 위안 돌파

미션스퀘어 CIO 헨스루드, 10월 미국 고용보고서 핵심 데이터 신중 해석 촉구

미션스퀘어 CIO 샤리 헨스루드는 10월 미국 고용보고서 시장 기대가 낮았지만 핵심 데이터는 신중히 봐야 한다고 밝혔다. 과거 4개월간 3건의 보고서가 이후 수정으로 약 15만 개 감소했고, 최근 3개월 평균 월간 고용 증가는 약 5만 개에 그쳤다. 10월 브렌트유가 배럴당 약 118달러에 근접했고 장기 국채 수익률이 5% 아래로 떨어졌으며, 이 영향은 11~12월 고용 지표에 반영될 것으로 전망했다.

구글, '사회주의' 검색량 약 25% 급증

팔라듐 프론트월 계약, 장중 4% 이상 상승, 232.05위안/그램 거래

미국, 11월 4일 주요 경제지표 및 기업 실적 발표 일정

11월 4일 미국 동부시간 기준 07:00 MBA 모기지 신청, 08:15 ADP 비농업 고용 변화, 08:30 무역수지, 09:45 S&P 서비스 PMI 최종치, 10:00 ISM 서비스 PMI가 예정되어 있으며, 장 시작 전 06:00 Owens Corning(OC)과 Qnity Electronics(Q) 실적 발표가 예정되어 있다.

화웨이·알리바바 등 27개 기관, 에이전트 활용 알고리즘 착취·블랙그레이 마켓 반대 자율규약 발표

중국정보통신기술원(CAICT), 화웨이, 알리바바, 텐센트, 샤오미, 바이두, Volcano Engine 등 27개 기관이 '에이전트 개발 자율규약'을 공동 발표했다. 규약은 건전한 에이전트 거버넌스 체계 구축과 규칙 표현·임베딩, 준수 테스트 개발을 통해 에이전트 행동이 법과 공공질서에 맞게 작동하도록 하고, 기본 공통 기술의 오픈소스·오픈 액세스와 국제 표준 참여를 추진한다.