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삼성전자, 엔비디아 HBM 칩 생산에 TSMC 3나노 공정 도입

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삼성전자가 엔비디아의 차세대 맞춤형 HBM 칩 bare dies 생산을 위해 TSMC의 3나노 공정을 도입한다. 이는 HBM 제조 단계에서 양사가 협력하는 첫 사례이다. 엔비디아는 삼성전자, SK Hynix, Micron Technology에 TSMC 공정과 6세대 DRAM 기술 활용을 요청했다.

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