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삼성전자, 텍사스 테일러에 AMD·NVIDIA용 HBM 2공장 건설

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삼성전자가 미국 텍사스주 테일러에 AMD와 NVIDIA용 HBM 칩 생산 두 번째 웨이퍼 팹을 건설한다. 이달 착공 예정이며 2nm 공정을 사용하고 약 2.7백만 제곱피트(1공장의 1.5배) 규모다. 장비 설치는 2029년 2월, 양산은 2030년 시작된다.

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