삼성전자·SK하이닉스, 내년 2분기 NVIDIA용 8단 HBM4 양산

삼성전자, 텍사스 테일러에 AMD·NVIDIA용 HBM 2공장 건설

삼성전자가 미국 텍사스주 테일러에 AMD와 NVIDIA용 HBM 칩 생산 두 번째 웨이퍼 팹을 건설한다. 이달 착공 예정이며 2nm 공정을 사용하고 약 2.7백만 제곱피트(1공장의 1.5배) 규모다. 장비 설치는 2029년 2월, 양산은 2030년 시작된다.

SK하이닉스, 2029년까지 DRAM·HBM 물량 완판

SK하이닉스가 실적 발표 컨퍼런스 콜에서 2029년까지 3년 치 DRAM 및 HBM 용량이 사실상 매진되었다고 밝혔다. Jin10에 따르면 SK하이닉스는 2분기에 차세대 HBM4E 샘플 출하를 완료했으며, HBM4 개발 및 인증은 고객사 일정에 맞춰 진행 중이다.

SK HYNIX, 2029년까지 DRAM·HBM 공급량 거의 매진

Citrini 분석가 jukan이 X를 통해 SK HYNIX의 DRAM과 HBM 공급량이 2029년까지 거의 매진되었다고 밝혔다. 2027년부터 2028년까지 생산 능력의 약 50%가 이미 장기 계약으로 체결되었으며, 향후에도 비슷한 비율을 유지할 전망이다.

RBC, 2027년까지 HBM 가격 최대 100% 상승 전망

RBC Capital Markets는 AI 수요 증가로 2027년까지 HBM 가격이 80~100% 상승할 것이라고 전망했다. RBC는 DRAM 업사이클이 5분기 더 지속될 것으로 보며 SK Hynix의 목표가를 200달러로 제시했다. SK Hynix는 이번 수요일 3분기 실적을 발표하며 약 16조 원 규모의 특별 배당을 검토 중이다.

삼성전자 3분기 영업이익 107.4조 원, SK하이닉스 수요일 실적 발표

삼성전자의 3분기 영업이익이 전년 동기 대비 약 8배 증가한 107.4조 원(약 801.7억 달러)을 기록했다. SK하이닉스는 이번 수요일 실적을 발표하며, 3분기 영업이익은 77조 원으로 예상된다. Science and Technology Innovation Board Daily는 AI 칩 수요 증가와 메모리 가격 상승이 이번 실적을 견인했다고 전했다.

삼성전자·SK하이닉스, 다음 주 3분기 실적 발표

Cailian Press에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스가 다음 주 3분기 실적 보고서를 발표한다. AI 메모리 칩 수요 증가로 양사 모두 상당한 이익을 거둘 것으로 예상된다. SK하이닉스는 수요일, 삼성전자는 목요일에 각각 결과를 발표할 예정이다.

SK하이닉스 iHBM 양산 추진 및 머스크 Terafab 2028년 3분기 양산

SK하이닉스가 열 저항을 30% 이상 낮춘 차세대 iHBM 기술의 양산을 추진하며 HBM5 등에 적용할 계획이다. Elon Musk는 자체 칩 공장 Terafab 프로젝트가 빠르게 진행 중이며 2028년 3분기까지 실용 칩 대량 양산을 목표로 한다고 밝혔다. Micron Technology는 4F² 아키텍처를 로드맵에서 제외하고 6F² 확장 및 3D DRAM 개발에 집중한다.

삼성전기, 2026년부터 NVIDIA에 ABF 기판 공급

삼성전기가 2026년부터 NVIDIA에 ABF 기판을 공급한다고 발표했다. 해당 내용은 10월 21일 11시 31분(UTC)에 공개되었다.

삼성·SK하이닉스, 중국 공장 업그레이드로 240~286단 낸드 생산

삼성전자와 SK하이닉스가 중국 내 공장을 업그레이드해 고단수 NAND 플래시 메모리를 생산한다. 삼성전자는 시안 공장에서 286단 V9 NAND를, SK하이닉스는 다롄 공장에서 240단 이상의 제품을 생산할 계획이다. Reuters는 이번 조치가 YMTC의 점유율 확대에 대응하고 AI 저장 수요를 충족하기 위한 것이라고 전했다.

NVIDIA, 삼성·SK하이닉스·마이크론에 NVHBM TSMC 3nm 공정 적용 요청

NVIDIA가 삼성전자, SK Hynix, Micron Technology에 NVHBM 생산을 위해 TSMC의 3nm 공정을 사용할 것을 요청했다. 핵심 베어 칩(bare chips)에는 6세대 DRAM 기술이 활용된다. 삼성전자는 NVIDIA의 기술 요구사항을 수용하기로 결정했다.

삼성전자, 엔비디아 HBM 칩 생산에 TSMC 3나노 공정 도입

삼성전자가 엔비디아의 차세대 맞춤형 HBM 칩 bare dies 생산을 위해 TSMC의 3나노 공정을 도입한다. 이는 HBM 제조 단계에서 양사가 협력하는 첫 사례이다. 엔비디아는 삼성전자, SK Hynix, Micron Technology에 TSMC 공정과 6세대 DRAM 기술 활용을 요청했다.

삼성, 엔비디아 차세대 NVHBM 베이스 다이 TSMC 3nm 공정 채택

삼성전자가 엔비디아의 차세대 맞춤형 고대역폭메모리(NVHBM) 개발 시 TSMC 3nm 공정으로 베이스 다이(Base Die)를 생산한다고 서울경제가 전했다. 엔비디아는 제품 일관성을 위해 삼성, SK하이닉스, 마이크론에 TSMC 3nm 베이스 다이와 6세대 DRAM 1c 공정 코어 다이(Core Die) 적용을 요구했다.

Citrini, 삼성전자 NVHBM 초과 수요 흡수 가능성 제기

Citrini 분석가 Jukan은 삼성전자가 NVHBM 초과 수요를 충족할 수 있는 유일한 기업이라고 평가했다. TSMC가 Nvidia의 Rubin 및 Rubin Ultra에 웨이퍼 용량을 할당해야 하므로 대량 주문 처리가 어렵다는 분석이다. 삼성전자는 TSMC 3nm 공정으로 base die를 생산하는 한편, 자체 파운드리 생산 가능성을 검토 중이다.

SK Hynix, HBM4 일부 후공정 장비 주문 내년 연기 가능성

SK Hynix가 HBM4 양산을 확대 중이나 일부 후공정 장비 주문이 내년으로 연기될 가능성이 제기됐다. DealSite는 일부 투자가 일반 DRAM으로 전환될 수 있다고 전했다. 다만 SK Hynix가 이미 주요 고객사에 HBM4 16단 샘플을 공급해 양산 차질로 단정하기는 어렵다는 분석이 함께 나왔다.

삼성전자 12단 HBM4E, Nvidia 품질 검증 통과

삼성전자의 차세대 고대역폭 메모리 12단 HBM4E 제품이 Nvidia와 주요 하이퍼스케일 데이터센터 사업자의 품질 검증을 통과했다고 한국경제신문이 전했다.

RootData, 인기 토큰화 주식 5종 거래량 상위 3거래소 Binance·OKX·Bitget

RootData 인기 자산 대시보드에 따르면 일일 거래량 상위 5개 토큰화 주식은 CRCL, SNDK, GOOGL, SOXL, SPCX이다. 24시간 거래량 기준 상위 3개 거래소는 Binance, OKX, Bitget이며, SNDK·GOOGL·SOXL·SPCX는 Binance, OKX, Bitget 순이고 CRCL은 OKX, Binance, Bitget 순이다.

Pump.fun 앱, NEAR 생태계 토큰 지원 추가

Pump.fun은 앱에서 NEAR 생태계 토큰을 상장했다고 발표했다. 사용자는 크로스체인 브리징 없이 NEAR 생태계의 신규 및 기존 토큰을 발견하고 거래할 수 있다.

• NEAR+4.43%
• PUMP+10.17%

OKX, 토큰화 주식 Simple Options 출시

OKX가 Simple Options를 공식 출시했다. 첫 배치로 xSPCX, xMU, xGOOGL, xNVDA 등 4개 토큰화 주식 언더라이닝을 지원한다. 콜 매수, 풋 매수, 콜 매도, 풋 매도 등 4가지 기본 거래를 제공하며 1주부터 7×24시간 조회 거래를 지원한다.

앤서니 스카라무치, BNB Standard 독립 이사 선임

BNB Standard가 SEC 제출 서류에 따르면 SkyBridge Capital 창업자 Anthony Scaramucci가 11월 3일부터 나스닥 상장사 BNB Standard(BNC) 이사회 독립 이사로 합류했다. 이번 선임으로 이사회는 6명에서 7명으로 늘어났고, 임기는 다음 연례 주주총회까지다.

• BNB+1.20%

화웨이·알리바바 등 25개 기관, 에이전트 상호연결 인프라 공동 구축 협약

Gelonghui에 따르면 CAICT, 화웨이, 알리바바, 텐센트, 샤오미 등 25개 기관이 오늘 '에이전트 개발 자율규약'을 공동 발표했다. 에이전트 상호연결 인프라를 구축하고 등록·해석, 능력 기술·발견, 의도 이해·변환, 네트워크 라우팅, 자원 스케줄링, 프로토콜 호환 등 기술과 표준을 공동 개발한다. 실제 경제에 기여하고 에이전트 도입 비용을 낮춰 산업별 효율을 높인다는 목표다.

포순 웰스 FinChain, Plume과 RWA 수익률 증대 전략 FLEX & FINO 출시

Fosun Wealth Holdings 산하 FinChain이 Plume과 온체인 수익률 증대 전략 FLEX & FINO를 출시했다. RWA 자산 FUSD를 담보로 USDC를 차입해 유동성 풀에 배치하는 레버리지 수익 구조이며, 예상 연 수익률은 최대 7.2%다. 이용률 한도는 90%이며 환매 정산은 T+2, 이자 정산은 T+14~T+30이다.

바이낸스, 영향받은 지갑 시스템 재구축 및 출금량 도난액과 유사

바이낸스 직원 sisi는 영향받은 지갑 시스템이 새로운 환경에서 재구축됐다고 밝혔다. 출금 재개 후 이틀간의 출금량이 도난당한 금액과 비슷했다고 전했다.

소시에테 제네랄, 칸톤 네트워크에서 1000만 달러 토큰화 미국 국채 담보 수용

소시에테 제네랄의 프라임 브로커리지 및 청산 부문이 칸톤 네트워크에서 1000만 달러 규모의 토큰화 미국 국채를 적격 담보로 수용하는 거래를 완료했다고 밝혔다. 해당 자산은 DTCC 토큰화 서비스 파일럿 프로그램을 통해 생성되었으며 온체인 이전을 완료해 은행의 백오피스 및 담보 관리 시스템에 통합됐다.

• CC

바이낸스, $63억 도난 사고 후 지갑 시스템 재구축 및 공격 서명 공유 의사

바이낸스 직원 Sisi는 $63억 규모 자산 도난 사고의 책임은 바이낸스에 있으며 모든 보상 비용을 바이낸스가 부담한다고 밝혔다. 11월 3일 기준 영향받은 지갑 시스템이 새로운 환경에서 재구축됐고 침입 지점이 모두 차단됐다. 바이낸스는 독립 제3자 보안 업체 검토를 의뢰하고 공격 서명을 경쟁사 포함 플랫폼과 공유할 의사를 밝혔다.

미국 민주당 의회 장악, 일본·한국 증시 V자 반등

미국 민주당이 의회를 장악한 가운데 일본과 한국 증시가 장 초반 4% 급락 후 반등하는 V자 회복을 보였다. 니케이225는 893.23포인트(1.42%) 하락한 62,188.63에 마감했고, 코스피는 34.88포인트(0.62%) 상승한 5,683.67에 마감했다. SK하이닉스는 장중 6% 하락 후 0.14% 하락 마감했고 삼성전자는 0.68% 하락했다.

반도체 장비 제조사, 2028년 공급 계약 사전 체결

애플라이드 머티어리얼즈, ASML, 램 리서치 등 글로벌 반도체 장비 업체들이 2028년 공급 계약 최종 단계에 진입했다. AI 인프라 투자 지속으로 장비 납기 시간이 2년 이상으로 늘어나며 계약 시기가 1~2년 앞당겨지고 있다. ASML은 2028년까지 리소그래피 장비 공급 중단이 없을 것으로 전망했다.

Targon, 10월 플랫폼 수익 약 120.47만 달러

Targon의 공식 일별 수익 데이터 집계에 따르면, 플랫폼의 10월 수익은 약 120.47만 달러로 8월 약 60.51만 달러의 거의 두 배에 달했다. (약 2분 전)

MEXC, 캔톤 CC 무수수료 거래 캠페인…$100만 상금

MEXC와 캔톤이 10월 30일 18:00부터 11월 30일 18:00(베이징 시간)까지 CC/USDT, CC/USDC 현물과 CCUSDT 무기한 선물 수수료 면제 캠페인을 진행한다. 총 상금은 $100만이다.

• CC

OKXICE 토큰화 증권 플랫폼 반대 기업 59개로 증가

OKXICE TSV 토큰화 증권 거래 플랫폼이 11월 3일 업데이트 공지를 발표했다. Home Depot, GE Vernova, Apple 등이 자사 주식 토큰화 거래에 반대하며 반대 기업 수가 56개에서 59개로 증가했다. SEC 30일 창구에 따라 10월 4일 통지를 받은 기업의 반대 마감일은 11월 3일이었고, 플랫폼은 최대 5영업일 내 반대 의견을 공개한다.

BTC $78,000 돌파, 트레이더 0x4b62 2시간 동안 숏 6차례 청산

BTC가 78,000 달러를 돌파하며 트레이더 0x4b62의 BTC 숏 포지션이 2시간 동안 6차례 청산됐다. 누적 199.83 BTC(약 1545만 달러)가 청산됐으며, 70.99 BTC(약 550만 달러) 숏 포지션이 남아 있다. 새로운 청산가는 78,192.79 달러다.

• BTC+1.84%