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테슬라·엔비디아, 삼성전기 FC-BGA 생산시설에 3.7조 원 투자
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테슬라와 NVIDIA가 삼성전기의 차세대 FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array) 기판 생산시설 확대를 위해 총 3.7조 원(약 25억 달러)을 투자한다. 테슬라는 세종 공장에 Optimus 및 자율주행용 AI 칩 기판 전용 라인을 구축하며, NVIDIA는 세종과 부산 공장에 AI 컴퓨팅 및 데이터 센터용 기판 시설을 확대한다. 삼성전기는 2027년 말 공사를 마치고 2028년 하반기 양산을 시작할 계획이다.