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삼성전기, 한국·베트남 반도체 기판 생산에 약 50억 달러 투자

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삼성전기가 2028년까지 한국과 베트남의 반도체 기판 생산 확대를 위해 약 50억 달러를 투자할 계획이라고 Nikkei News가 전했다. 지난주 발표된 FC-BGA(flip-chip ball grid array) 기판 투자 계획을 통해 AI 서버 및 고성능 컴퓨팅 핵심 부품 제조 역량을 강화한다.

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