#암호화폐 속보

삼성전기, 3605억 원 규모 패키징 기판 공급 계약 체결

24x7 뉴스 속보

삼성전기가 10월 19일 글로벌 기업과 3605억 원 규모의 메모리 반도체 패키징 기판 공급 계약을 체결했다고 THE ELEC이 보도했다. 계약 기간은 2027년 1월 1일부터 12월 31일까지이며 전년도 연결 매출액의 3.2% 규모다. 삼성전기는 AI 및 HPC 시장 성장에 맞춰 FC-BGA 등 패키징 솔루션 공급 체계를 강화한다.

관련 속보