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TLB, AI 서버용 SOCAMM3 기판 개발 착수

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TLB가 국내외 저장장치 업체 2곳과 AI 서버 저전력 메모리 모듈 규격 SOCAMM3 기판 개발을 시작했다. 실제 양산은 NVIDIA의 로드맵과 일치하는 2028년으로 예상된다. 업계는 TLB의 SOCAMM 기판 매출이 올해 약 700억 원, 내년 약 1,400억 원에 달할 것으로 전망했다.

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