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삼성, 텍사스 제2공장에서 AMD·엔비디아용 HBM 베이스 다이 생산

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한국 매일경제에 따르면, 삼성전자가 미국 텍사스주 테일러시 제2 웨이퍼 팹을 통해 AMD와 엔비디아용 고대역폭 메모리(HBM) 베이스 다이를 생산한다. 해당 공장은 이달 중 착공 예정이며 전체 생산 능력이 이미 주문을 확보했다.

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