#주식 속보주요
삼성전자, 텍사스 테일러 2공장서 AMD·NVIDIA HBM 베이스 다이 생산
24x7 뉴스 속보
매일경제에 따르면 삼성전자가 텍사스 테일러의 두 번째 웨이퍼 공장에서 AMD와 NVIDIA용 고대역폭메모리(HBM) 베이스 다이를 생산할 예정이며, 이번 달 착공하고 전체 생산능력은 이미 사전 예약됐고 AMD 물량이 대부분을 차지한다. 공장은 2nm 공정을 적용하고 약 270만 평방피트 규모로, 장비 설치는 2029년 2월, 양산은 2030년에 시작될 예정이다.
관련 종목
- AMAMDAdvanced Micro Devices, Inc.
- NVNVDANVIDIA Corporation