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삼성전자, 텍사스 테일러 2번째 파운드리서 AMD·엔비디아 HBM 베이스 웨이퍼 생산, 2030년 양산
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매일경제가 업계 관계자를 인용해 보도한 바에 따르면 삼성전자는 텍사스 테일러에 건설 중인 2번째 파운드리에서 AMD와 엔비디아용 고대역폭 메모리(HBM) 베이스 웨이퍼를 생산한다. 공장 전체 생산량 주문이 이미 확보됐고 AMD가 대부분을 차지하며, 이번 달 공식 착공 예정이다. 2나노 공정을 사용하며 약 270만 평방피트 규모로 1번째 공장(테슬라 계약)의 약 1.5배이고, 설비 설치는 2029년 2월, 양산은 2030년 시작될 예정이다.
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